植球技能已廣泛應用于半導體工業，越來越多的 專業晶圓制造商用它替代傳統的電鍍焊或高精 度焊膏印刷等工藝。由于直接植球為二次拼裝 供給了一個靈活、快速、精確和本錢低價的解決方案，大型 EMS企業也逐步進入了這一范疇。 OEM客戶在器材制造方面現已接受了新的概念，即器材可在EMS公司制作出產并直接用于終究產品的拼裝。這 樣做的優點在于：供給了更高的收益率，縮短了產品交貨期，符合中小批量的要求，更要害的是較大幅度地降低了本錢。在此景象下，SMT行業應用植球技能變得越來越有必要，而EMS企業只要掌握了晶圓級和芯片級封裝技能，才 能呼應OEM客戶的要求。 本文首要介紹應用在電路板上的植球技能。 流程簡介 整個工藝包括四個進程：涂布助焊劑、植球(球印刷)、 查驗及返工，以及回流焊。 植球需求兩臺在線印刷機：一臺是用于涂布膏狀助焊 劑的一般網板式印刷機，別的一臺用于植球（選用特殊的植 球印刷頭）。兩臺印刷機都可隨時切換為電子拼裝用的一般 印刷機。此外，用于爐前返工補球的低本錢設備，可有效地 避免比如少球等質量問題。 進程一：涂布助焊劑涂布膏狀助焊劑是植球工藝的第一步，它是堅持球的定位以及在回流焊中良好成型的要害進程。特別規劃的網板(圖1)應用于膏狀助焊劑的印刷，該網板的開口是根據印刷電路板的焊盤尺度和焊球的巨細而確定的。 在印刷膏狀助焊劑這一 步，一起運用了兩種類型的刮刀，前刮刀是橡膠刮刀(圖2)，后刮刀是金屬筆直刮板（圖3）。筆直刮板先將一層薄薄的助焊劑均勻涂布在網板上，然后橡膠刮刀再將助焊劑印刷在電路板焊盤上。這個 工藝規劃的優點是在線路板的焊盤上供給一個平整均勻的 助焊劑層，一起也堅持網板潮濕而不枯燥，有效地防止了 助焊劑堵孔的情況。 DOE被用來確定助焊劑印刷的最佳參數，見表1。 印刷之后以顯微鏡來調查并核算助焊劑在焊盤上的覆蓋率，并核算DOE的成果。表2是實踐助焊劑印刷的DOE矩陣數據。 助焊劑覆蓋率反映了DOE試驗成果。圖5是助焊劑印刷缺點的實例，其中包 括印刷錯位、過量溢出和量少等。 從各要素首要關系與交聯反響的影響圖剖析（見圖6），印刷速度、印刷壓 力、刮刀角度和印刷空隙各個要素對助焊劑印刷成果都有著顯著的影響，而且各個要素之間的交聯反響也是如此。 根據參數矩陣優化分 析可得出優化參數設定， 如表3所示。 在這個DOE的試驗中 能夠得到最優化的印刷參數設定；當然，不同的設備會有一定的差異。在出產進程中網板很簡單遭到損壞， 所以需求細心地處理和搬動。在助焊劑印刷進程中，固體粉塵或者其他外來的物質很簡單阻塞網板的開口，只能用空氣槍來清洗。異丙醇或酒精等清潔劑都不能用來清潔網板，因其會溶解并損壞網板上的高分子材料，通常是在出產結束后用無塵布沾去離子水擦拭并用氣槍吹干。 助焊劑印刷完成后，需求在顯微鏡下查看漏印、量不足或錯位。通常助焊劑是通明的，而且目視查驗很難查看出缺點。為方便目視查看，合理地改動助焊劑色彩是必要的。