雙面板過回流焊能夠選用兩種工藝：1、一面選用紅膠工藝另一面選用錫膏工藝；2、雙面都是選用錫膏工藝，錫膏消融以后再次溶解時的熔點要比錫膏熔點高出5度，然后焊接另一面時在焊接區的下溫區比上溫區的溫度設置低5度。這樣根本就不會掉件。下面給我們具體講解一下。




    第一種先紅膠再錫膏的工藝回流焊接： 

  

    一面刷錫膏一面點紅膠一般適合于元件比較密并且一面的元件凹凸大學都不一樣時點紅膠是最好的。當有凹凸元件很多的時候，一般都是點紅膠。特別是大元件重力大再過回流焊會出現掉落現象。點紅膠遇熱會更加牢固的。一面錫膏一面點紅膠時的工藝流程是：來料檢測-->PCB的A面絲印焊錫膏-->貼片-->AOI或QC查看-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印紅膠或點紅膠（廣晟德回流焊提示您特別注意無論是點紅膠或絲印紅膠都是吧紅膠作用于元件的中間部位千萬不能讓紅膠污染了PCB元件腳的焊盤不然元件腳就不能焊錫）-->貼片-->烘干-->清洗-->檢測-->返修。這兒要特別注意一定要先錫膏面的焊接后再進行紅膠面的烘干。因為紅膠的烘干溫度比較低在180度左右就能夠使紅膠固化。假如先進行紅膠面的烘干后在后面的錫膏面的操作中很簡單形成元器件的掉件，究竟紅膠的附著力肯定是沒錫的好，并且在過錫膏板時溫度非常的高要到達200多度有時候很簡單使已固化的紅膠失效變脆形成很多的元器件掉落。




    第二種雙面錫膏的工藝回流焊接： 




    雙面都是刷錫膏貼片的PCB板一般是雙面的元件都是非常的多并且雙面都有大型的密腳IC或者BGA時只能雙面都是刷錫膏來貼片，因為假如點紅膠很簡單使IC的腳與焊盤不能對位。雙面刷錫膏PCB板的工藝流程是：來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI查看-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI查看-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修。這兒廣晟德回流焊提示您要特別注意為防止過B面時大型元器件的掉落，在設定回流焊溫度時要把回流焊的下溫區的熔融焊接區的溫度設定比回流焊上溫區熔融焊接區的溫度稍低5度。這樣下面的錫就不會再次消融形成元器件的掉落。




    假如擔心仍是有掉件現象能夠采納下面兩張方法：1、雙面回流選用同種焊膏時，過第二面時回流焊爐溫能夠設置成上下溫區溫度不同，上溫區溫度高點下溫區溫度低。2、雙面回流能夠選用兩種焊膏，生產第一面時選用高溫焊膏回流焊接，第二面時選用普通焊膏回流焊接.