摘要：本文主要從元器件的特性、封裝形式及材料介紹各類元器件的選取，結合實際生產設備分析各種封裝的優缺點，對產品設計者在SMT設計階段確定表面組裝...

植球技能已廣泛應用于半導體工業，越來越多的 專業晶圓制造商用它替代傳統的電鍍焊或高精 度焊膏印刷等工藝。由于直接植球為二次拼裝 供給了一個靈...

進程二：植球
在植球階段，同樣需求特殊規劃的模板（見圖7）。 該模板的開口規劃也是根據實踐焊球巨細和電路板焊盤尺度，這樣做根據兩個方面的考慮：一是需避...

PCB線路板的表面處理技能有多種，之前咱們已經介紹了元器件封裝到基板上的辦法，首要有THT和SMT兩種。那么，假如PCB線路板上有剩余的焊料等，需求將其去除，應該使用什么辦法呢？這時候...

線路板板面起泡的其實便是板面結合力不良的問題，再引申也便是板面的外表質量問題，這包含兩方面的內容：

1、板面清潔度的問題；

2、外表微觀粗糙度(或外表能)的問題...

1.板面清潔度的問題；

2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。

一切線路板上的板面起泡問題都能夠概括為上述原因。

鍍層之間的結合力不良或過低，在后續出產...

PCB線路板廣泛使用在電子、電腦、電器、機械設備等行業，它是元器件的支撐體，首要用來連接元器件提供電氣的，其間最為常見和廣泛使用的有4層和6層線路板，根據行業使用可選用不同...

對于PCB制造或制造商來說，焊接橋（又稱短路）變得更具挑戰性。當焊料銜接并且不正確地將一個引線穿過另一個引線時，會發生焊橋或短路。使它們難以處理的原因是它們是微觀的，這意味...

雙面板過回流焊能夠選用兩種工藝：1、一面選用紅膠工藝另一面選用錫膏工藝；2、雙面都是選用錫膏工藝，錫膏消融以后再次溶解時的熔點要比錫膏熔點高出5度，然后焊接另一面時在焊...

柔性印制板制作工藝所特有的工藝之一便是掩蓋層的加工工序。掩蓋層的加工辦法有掩蓋膜、掩蓋層的絲網漏印、光致涂覆層等三大類，最近又有了更新的技能，擴大了選擇規模。...