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PCB設計多層電路板層壓技術
為此，PCB制作商總結了怎么依據多年的層壓技能經驗進步多層PCB的層壓質量，具體如下：
一，滿意層壓要求的內芯板規劃
因為層壓機技能的逐步開展，熱壓機從原來的非真空熱壓機到現在的真空熱壓機，熱壓進程處于封閉系統，無法看到，無法觸及。因而，在層壓之前需求合理規劃PCB內層壓板，這兒供給了一些參考要求。
1.中心板的尺度與有效元件之間應保持一定的間隔，即有效元件與PCB邊緣之間的間隔應盡或許大，不會浪費資料。一般，四層板和六層板之間的間隔應大于10mm，層數越多，間隔越大。
2. PCB板內芯板無需開口，短路，開路，無氧化，板面清潔，無殘膜。
3.依據PCB多層板總厚度的要求挑選芯板厚度。中心板厚度相同，誤差小，經緯度方向相同。特別是關于六層以上的PCB多層板，每個內芯板的經緯度方向有必要相同，即經緯度方向堆疊，緯度和緯度方向堆疊，以避免不必要的曲折。董事會。
4.為了削減PCB多層與層之間的誤差，咱們應該留意PCB多層定位孔的規劃。四層板的規劃只需求三個或更多個定位孔。除了規劃鉆孔定位孔外，6層或更多層的多層PCB板還需求5個以上的堆疊層定位鉚孔和5個以上的鉚接東西板定位孔。但定位孔，鉚釘孔，東西孔的規劃一般層數越多，規劃的孔數越多，并且旁邊面的方位越盡或許。首要意圖是削減層之間的對齊誤差，并為生產和制作留出更多空間。方針形狀規劃滿意射擊機自動識別方針形狀的要求，一般規劃為完整的圓形或同心圓形。
2.滿意PCB板用戶的要求，挑選適宜的PP和CU箔配置
客戶對PP的要求首要體現在介電層厚度，介電常數，特性阻抗，耐壓和層壓板外表光滑度。因而，能夠依據以下幾個方面挑選PP：
1.可確保粘接強度和光滑外觀。
2.層壓時，樹脂能夠填充印刷引導線的間隙。
3.可為PCB多層板供給必要的介電層厚度。
4.層壓進程中可充分除去層壓板之間的空氣和揮發性物質。
5. CU箔的質量契合IPC規范。
3.內芯板加工工藝
當PCB多層層壓板層壓時，需求對內芯板進行處理。內板的處理進程包含黑色氧化處理和褐變處理。氧化處理工藝是在內銅箔上構成黑色氧化膜。黑色氧化膜的厚度為0.25-4）。 50毫克/平方厘米。褐變進程（水平褐變）是在內銅箔上構成有機薄膜。內板處理進程具有以下功能：
1.添加內部銅箔與樹脂接觸的比外表，以增強兩者之間的粘合力。
2.使多層電路板在濕潤進程中進步耐酸性并避免粉紅色圓圈。
3.抑制固化劑雙氰胺在高溫下對銅外表分解的影響。
4.活動時添加熔融樹脂對銅箔的有效潮濕性，使活動的樹脂具有足夠的延伸到氧化膜中的能力，并且在固化后顯示出強的抓地力。
4.層壓參數的有機匹配
PCB多層板層壓參數的操控首要是指層壓溫度，壓力和時刻的有機匹配。
1，溫度
幾種溫度參數在層壓進程中很重要。即，樹脂的熔融溫度，樹脂的固化溫度，熱盤的設定溫度，資料的實踐溫度和加熱速率的改變。當熔化溫度升至70℃時，樹脂開端熔化。正是因為溫度的進一步升高，樹脂進一步熔化并開端活動。在70-140℃的時刻內，樹脂易于活動。正是因為樹脂的活動性，才干確保樹脂的填充和潮濕。跟著溫度的升高，樹脂的活動性經歷了從小到大，然后到小的改變，最后當溫度到達160-170℃時，樹脂的活動性為0，這稱為固化溫度。
為了使樹脂填充和潮濕更好，操控加熱速率非常重要。加熱速率是層壓溫度的具體化，即操控溫度升高的時刻和溫度。加熱速率的操控是PCB多層板層壓質量的重要參數。加熱速率一般操控在2-4℃/ min。加熱速率與不同類型和數量的PP密切相關。
7628PP的加熱速率能夠更快，即2-4C / min，1080和2116PP能夠操控在1.5-2C / MIN，而PP的數量很大，加熱速率不能太快，因為加熱速度過快，PP的潮濕性差，樹脂活動性大，時刻短，容易引起滑板，影響層壓質量。熱板的溫度首要取決于鋼板，鋼板，牛皮紙等的傳熱，一般為180 - 200℃。
2，壓力
PCB多層板的層壓壓力根據樹脂是否能填充層間空隙并排出夾層氣體和揮發性物質的基本原理。因為熱壓機分為非真空壓力機和真空泵壓力機，壓力從壓力開端有幾種方法：一級壓力，兩級壓力和多級壓力。一般壓力和兩級壓力用于非真空壓力機。抽真空單元采用兩級壓力和多級壓力。多級壓力一般應用于高，細和精細多層板。壓力一般由PP供應商供給的壓力參數確認，一般為15-35kg / cm2。
3，時刻
時刻參數首要受層壓壓力時刻，升溫時刻，凝膠時刻等要素操控。關于兩階段和多階段層壓，操控層壓質量以操控主壓力的時刻并確認初始壓力到主壓力的轉換時刻是關鍵。假如過早施加主壓力，則會導致樹脂擠出和膠流過多，導致層壓板，薄板甚至滑板和其他不良現象的膠水缺乏。假如施加的主壓力太晚，則粘合界面將變弱，無效或氣泡。
