最近，我常常遇到一些PCBs的購買。當我發現自己時，我十分糾結地告訴我，他們的工程師制作的許多PCB都不確定，要么是因為它們超出了出產進程，要么因為他們的工程師在規劃上不科學。但他們不了解技能和PCB出產技能，因而兩邊都處于兩難境地。他們不知道如何與PCB工廠交流，也不能表達規劃師的想法，以便獲得有用的改進建議......
 聽到這個，我的愛好飆升。第一反應是讓他們發送圖紙。 Ben / Miss想親身看看他們，看看上帝提出了哪些規劃新想法。
 看了PCB多層板的圖紙后，發現這是另一個常見的老問題，但許多規劃師并不了解PCB工廠造成的問題！
 首先，讓我談談我看到的問題：
 1. BGA球面中心之間的間隔為0.4mm，規劃工程師規劃了BGA焊盤之間的對準。
 2.在四個BGA焊盤之間規劃電路板通孔。
 接下來，我會告訴你為什么PCB工廠不能出產這樣的規劃。
 答：BGA球中心間隔為0.4 mm，BGA最小值為0.2 mm，因而BGA焊盤間隔僅為0.2 mm。
 假如線對齊，則線的最小極限是3密耳，即0.075mm。這樣，只剩下電線和焊盤之間的間隔：
 （0.4-0.2-0.075）2 = 0.0625毫米，僅2.46密耳。這個間隔肯定欠好！
 重點放在PCB出產的兩點約束進程上。
 一：BGA夾線與焊墊之間的最小間隔為3mil，BGA夾線與焊墊之間的最小間隔為3mil。
 2.從孔到任何圖形（線，墊，大銅板）的最終間隔：
 外限間隔：6mil。電路板內極限間隔：8mil。
 有人會問：為什么內部間隔大于外部要求？因為，在PCB出產進程中，內層壓板對齊的偏差會更大！
 此時，規劃工程師應該感到困惑：現在越來越多的0.2mm BGA芯片，有沒有方法？
 回答是：一定要??！跟著智能時代的到來，電子設備變得越來越復雜，這些都是有必要解決的問題！接下來，我將告訴您解決方案：規劃板上的孔，采納樹脂塞孔技能！
 板中的孔，望文生義：墊中的孔！那么什么樣的電路板制作工藝是磁盤中的漏洞？在這里我將詳細介紹！
 板中孔的制作進程包含鉆孔，電鍍，樹脂塞孔，烘烤和研磨。首先，鉆孔。這里的鉆頭通常是激光孔。
 機械孔的最小極限為0.15mm。假如孔為0.1mm，則有必要經過激光鐳射孔進行鉆孔。
 鉆孔后，將電鍍孔金屬化，然后用樹脂塞孔烘烤。最終，將樹脂研磨成扁平狀。因為研磨后的樹脂不含銅，所以有必要在銅層上再次變成PAD。這些工藝都是在原始PCB鉆孔工藝之前完結的，也就是說，依據最初的普通PCB工廠流程，在鉆出其他孔之前對插孔進行了很好的處理。走。
 通常，如咱們所說到的，規劃盤中帶孔的板將具有盲孔或埋孔。
 例如，一個（PCB多層）四層板：一層 - 兩層在盤中打孔，然后兩層 - 一層線出，然后一層 - 四層也能夠打孔。
 因而，形成四層一階HDI板：1-2,1-4或1-2,1-4,3-4。
 當然，（PCB多層板）68層板也能夠選用相同的規劃，供大家學習！