QFN的PCB焊盤設計應遵循IPC的總原則，熱焊盤的設計是關鍵，它起著熱傳導的作用，不要用阻焊層覆蓋，但過孔的設計最好阻焊。對熱焊盤的網板設計時，一定考慮焊膏的釋放量在50%～80%范圍內，究竟多少為宜，與過孔的阻焊層有關，焊接時的過孔不可避免，調整好溫度曲線，使氣孔減至最小。QFN封裝是一種新型封裝，無論是從PCB設計、工藝還是檢測返修等方面都需要我們做更深入的研究。

QFN封裝（方形扁平無引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕、其應用正在快速增長，采用微型引線框架的QFN封裝稱為MLF封裝（微引線框架）。QFN封裝和CSP（芯片尺寸封裝）有些相似，但元件底部沒有焊球，與PCB的電氣和機械連接是通過PCB焊盤上印刷焊膏、過回流焊形成的焊點來實現的。

QFN焊接技術上海緯亞電子有限公司建議使用NSMD阻焊層，阻焊層開口應比焊盤開口大120μm～150μm，即焊盤銅箔到阻焊層的間隙有60μm～75μm，這樣允許阻焊層有一個制造公差，通常這個公差在50μm～65μm之間，當引腳間距小于0.5mm時，引腳之間的阻焊可以省略。